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佳能BESTEM-D03Hp貼片機

BESTEM-D03Hp貼片機

日本Canon佳能BESTEM-D03Hp貼片機Die bonder兼容從Dpak、To220到To3p的高品質大功率設備。焊接精度:XY: 40微米θ:3±3σ 。與DBI一起進行焊接質量檢查/檢測。可以選擇更換加熱器導軌單元或適配器導軌。

如果您需要幫助,不要猶豫,請告訴我們!我們的專家將會通過電話或電子郵件與你聯系。電子郵件

產品詳情

日本Canon佳能BESTEM-D03Hp貼片機Die bonder工藝參數

粘合方法
焊接
粘合速度

0.6秒/周期(Dpak:模具尺寸□3毫米)

 1.5秒/周期(To3p框架模具尺寸□5毫米)

粘合精度

單排框架:XY: 40米θ: 3

゜ (□5毫米,錐形夾頭)

模具尺寸

□3-□8毫米

 t=0.08-0.5毫米

引線框架尺寸 長度:150–260毫米,寬度:30–80毫米,厚度:0.5–2.0毫米
雜志尺寸 長度:120–260毫米,寬度:30–90毫米,高度:50–200毫米,間距:3毫米
晶圓尺寸 最大φ8英寸
規模 (寬)1,870 ×(高)1,200 ×(高)1,650毫米
重量 大約1,700公斤


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